Teoría de placas y láminas en Ingeniería Aeroespacial
Autor: Pérez Aparicio, José Luis
Sección: TECNOLOGÍA - Mecánica
Teoría de placas y láminas en Ingeniería Aeroespacial

20,00€ IVA INCLUIDO
- Editorial:
- UNIVERSIDAD POLITECNICA DE VALENCIA
- Publicación:
- 01/10/2019
- Colección:
- Manual de referencia
- Ver ficha completa
Sinopsis
Este manual es una continuación del ya publicado como Teoría de vigas en Ingeniería Aeroespacial por la Editorial Universitat Politècnica de València, donde se forma en los procedimientos de cálculo y diseño de estructuras. Con esta base, se introduce la teoría de placas rectangulares y circulares que son estructuras delgadas, bidimensionales y planas. Se empieza demostrando la ecuación diferencial de …
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Más información del libro
Teoría de placas y láminas en Ingeniería Aeroespacial
- Editorial:
- UNIVERSIDAD POLITECNICA DE VALENCIA
- Fecha Publicación:
- 01/10/2019
- Formato:
- Normal tapa blanda (libros)
- ISBN:
978-84-9048-662-7
- EAN:
9788490486627
- Nº páginas:
- 0
- Colección:
- Manual de referencia
- Lengua:
- ESPAÑOL
- Alto:
- 240 mm
- Ancho:
- 170 mm
- Sección:
- TECNOLOGÍA
- Sub-Sección:
- Mecánica
Pérez Aparicio, José Luis
Pérez Aparicio, José Luis José L. Pérez Aparicio es Ph.D. por la universidad de Stanford en Ingeniería Mecánica y Aeronáutica y Astronáutica. Actualmente es Catedrático de Universidad en la Universitat Politècnica de València. Ha trabajado en ENASA (Pegaso, Barcelona), US Air Force Wright Patterson Materials Laboratory (Dayton, Ohio) y en el Stanford Linear Accelerator (Menlo Park, California) además de en la UPC, ICAI, U. Carlos III y UGR. Ha sido IP en más de 20 proyectos de I+D con empresas y entidades públicas nacionales y extranjeras, dirigido 7 tesis doctorales y más de 35 PFC. Es autor de más de 30 artículos en revistas Q1 y 80 ponencias en congresos.Otros libros en TECNOLOGÍA
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